CL10C5R6CB8NNND Comparar EPF6016QI208-3
- CL10C5R6CB8NNND
- Samsung Electro-Mechanics
- CAP CER 5.6PF 50V NP0 0603
- EPF6016QI208-3
- Intel
- IC FPGA 171 I/O 208QFP
Información técnica
| Número de pieza | CL10C5R6CB8NNND | EPF6016QI208-3 |
|---|---|---|
| Fabricante | Samsung Electro-Mechanics | Altera (Intel) |
| Descripción | CAP CER 5.6PF 50V NP0 0603 | IC FPGA 171 I/O 208QFP |
| cantidad disponible | 2652 | 2928 |
| Hojas de datos | 1.CL10B104KB8NNNC.pdf2.CL21F104ZBCNNNC.pdf3.CL10B104KB8NNNC.pdf | 1.EPF6010ATC100-3.pdf2.EP1K100QC208-1.pdf3.EP1K100QC208-1.pdf4.EP1K100QC208-1.pdf5.EP1K100QC208-1.pdf |
| Descargar | CL10C5R6CB8NNND Detalles PDF.pdf | |
| Tensión - Calificación | 50V | |
| Tolerancia | ±0.25pF | |
| Espesor (máx) | 0.035' (0.90mm) | |
| Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 | |
| Tamaño / Medidas | 0.063' L x 0.031' W (1.60mm x 0.80mm) | |
| Serie | CL | FLEX 6000 |
| calificaciones | - | |
| Paquete / Cubierta | 0603 (1608 Metric) | 208-BFQFP |
| Paquete | Tape & Reel (TR) | Tray |
| Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC | Surface Mount |
| Estilo plomo | - | |
| Separación de terminales | - | |
| Altura - Asiento (Máx) | - | |
| Caracteristicas | - | |
| Tasa de fracaso | - | |
| Capacidad | 5.6 pF | |
| aplicaciones | General Purpose | |
| Suministro de voltaje | 4.5V ~ 5.5V | |
| Paquete del dispositivo | 208-PQFP (28x28) | |
| Número de celdas / elementos de lógica | 1320 | |
| Número de laboratorios / CLB | 132 | |
| Número de E / S | 171 | |
| Número de puertas | 16000 | |
| Número de producto base | EPF6016 |