Intel lanza nuevos FPGA con la mayor capacidad del mundo
Hoy, Intel lanzó oficialmente el FPGA de mayor densidad del mundo.
El FPGA Stratix® 10 GX 10M tiene 10.2 millones de celdas lógicas y está en producción en volumen. Este FPGA de muy alta densidad se basa en la arquitectura Intel Stratix 10 FPGA existente y la avanzada tecnología Embedded Multi-Chip Interconnect Bridge (EMIB) de Intel. Combina dos chips lógicos de núcleo Intel Stratix 10 GX FPGA de alta densidad (cada uno con una capacidad de 5,1 millones de celdas lógicas) y las celdas de E / S correspondientes utilizando la tecnología EMIB. El FPGA Intel Stratix 10 GX 10M tiene 10,2 millones de celdas lógicas y es aproximadamente 3,7 veces más denso que el FPGA Stratix 10 GX 1SG280, que es el dispositivo más densamente empaquetado de la familia Intel Stratix 10 original. La tecnología EMIB de Intel es solo una de las muchas innovaciones de tecnología de proceso de CI, fabricación y empaque que le permiten a Intel diseñar, fabricar y entregar los FPGA de mayor densidad del mundo (que representan la potencia informática).
A medida que aumenta el diseño ASIC, también lo hace la necesidad de diseño y simulación de prototipos. Los proveedores de sistemas de prototipos y simulación ASIC disponibles en el mercado (COTS) pueden obtener una ventaja competitiva significativa si pueden usar los FPGA más grandes disponibles en la actualidad.
Los sistemas de simulación y creación de prototipos están diseñados para ayudar a los fabricantes de semiconductores a descubrir y evitar fallas costosas de diseño de hardware y software antes de la fabricación de chips, ahorrando millones de dólares.
Con los FPGA más grandes, puede incorporar grandes diseños ASIC, ASSP y SoC en la menor cantidad posible de dispositivos FPGA. Los FPGA Intel Stratix 10 GX 10M son los últimos en una gama de grandes familias FPGA para este tipo de aplicación. El nuevo Intel Stratix 10 FPGA admite el desarrollo de sistemas de simulación y creación de prototipos para diseños de circuitos integrados digitales que consumen miles de millones de puertas ASIC. El FPGA Intel Stratix 10 GX 10M con 10.2 millones de celdas lógicas ahora es compatible con el paquete de software Intel® Quartus® Prime. El kit presenta una nueva IP dedicada que claramente admite la emulación y creación de prototipos ASIC.
Además, el Intel Stratix 10 GX 10M FPGA es el primer Intel FPGA que utiliza la tecnología EMIB y combina lógica y eléctricamente dos tejidos FPGA para lograr hasta 10.2 millones de densidades de células lógicas. En este dispositivo, decenas de miles de conexiones conectan dos estructuras FPGA a través de múltiples EMIB, creando una conexión de gran ancho de banda entre dos estructuras FPGA monolíticas.
El mosaico P utilizado en los FPGAs Intel Stratix 10 DX es el primer dispositivo de nivel de componente en la lista de dispositivos integrados en el sistema PCI-SIG que cumplen con PCIe SIG. La misma versión del mismo mosaico P en el recientemente lanzado Intel® AgilexTM FPGA también es compatible con dispositivos PCIe 4.0.
Otro ejemplo de esta aplicación es el mosaico P utilizado en Intel Stratix 10 DX e Intel Agilex FPGA, que demuestra tecnologías avanzadas de fabricación y fabricación como EMIB y cómo hacer que Intel traiga una gama de nuevos productos al mercado rápidamente. Y poner en plena producción.
El FPGA Stratix® 10 GX 10M tiene 10.2 millones de celdas lógicas y está en producción en volumen. Este FPGA de muy alta densidad se basa en la arquitectura Intel Stratix 10 FPGA existente y la avanzada tecnología Embedded Multi-Chip Interconnect Bridge (EMIB) de Intel. Combina dos chips lógicos de núcleo Intel Stratix 10 GX FPGA de alta densidad (cada uno con una capacidad de 5,1 millones de celdas lógicas) y las celdas de E / S correspondientes utilizando la tecnología EMIB. El FPGA Intel Stratix 10 GX 10M tiene 10,2 millones de celdas lógicas y es aproximadamente 3,7 veces más denso que el FPGA Stratix 10 GX 1SG280, que es el dispositivo más densamente empaquetado de la familia Intel Stratix 10 original. La tecnología EMIB de Intel es solo una de las muchas innovaciones de tecnología de proceso de CI, fabricación y empaque que le permiten a Intel diseñar, fabricar y entregar los FPGA de mayor densidad del mundo (que representan la potencia informática).
A medida que aumenta el diseño ASIC, también lo hace la necesidad de diseño y simulación de prototipos. Los proveedores de sistemas de prototipos y simulación ASIC disponibles en el mercado (COTS) pueden obtener una ventaja competitiva significativa si pueden usar los FPGA más grandes disponibles en la actualidad.
Los sistemas de simulación y creación de prototipos están diseñados para ayudar a los fabricantes de semiconductores a descubrir y evitar fallas costosas de diseño de hardware y software antes de la fabricación de chips, ahorrando millones de dólares.
Con los FPGA más grandes, puede incorporar grandes diseños ASIC, ASSP y SoC en la menor cantidad posible de dispositivos FPGA. Los FPGA Intel Stratix 10 GX 10M son los últimos en una gama de grandes familias FPGA para este tipo de aplicación. El nuevo Intel Stratix 10 FPGA admite el desarrollo de sistemas de simulación y creación de prototipos para diseños de circuitos integrados digitales que consumen miles de millones de puertas ASIC. El FPGA Intel Stratix 10 GX 10M con 10.2 millones de celdas lógicas ahora es compatible con el paquete de software Intel® Quartus® Prime. El kit presenta una nueva IP dedicada que claramente admite la emulación y creación de prototipos ASIC.
Además, el Intel Stratix 10 GX 10M FPGA es el primer Intel FPGA que utiliza la tecnología EMIB y combina lógica y eléctricamente dos tejidos FPGA para lograr hasta 10.2 millones de densidades de células lógicas. En este dispositivo, decenas de miles de conexiones conectan dos estructuras FPGA a través de múltiples EMIB, creando una conexión de gran ancho de banda entre dos estructuras FPGA monolíticas.
El mosaico P utilizado en los FPGAs Intel Stratix 10 DX es el primer dispositivo de nivel de componente en la lista de dispositivos integrados en el sistema PCI-SIG que cumplen con PCIe SIG. La misma versión del mismo mosaico P en el recientemente lanzado Intel® AgilexTM FPGA también es compatible con dispositivos PCIe 4.0.
Otro ejemplo de esta aplicación es el mosaico P utilizado en Intel Stratix 10 DX e Intel Agilex FPGA, que demuestra tecnologías avanzadas de fabricación y fabricación como EMIB y cómo hacer que Intel traiga una gama de nuevos productos al mercado rápidamente. Y poner en plena producción.