El 1 de septiembre de 2025, el Gobierno del Estado Bávaro de Alemania anunció que la Universidad Técnica de Munich (TUM) colaborará con TSMC para establecer un Centro de I + D de AI Chip, llamado Centro de Tecnología Avanzada de Munich para Chips AI de alta tecnología (MACHT-AI).Este movimiento tiene como objetivo fortalecer las capacidades de Europa en el diseño de chips y cultivar el talento de semiconductores locales.
Dirigido por un profesor de TUM especializado en diseño de hardware, el Centro se centrará en desarrollar chips de IA de alto rendimiento y personalizables y capacitar a estudiantes e investigadores en tecnologías de procesos avanzados, incluidas las finfets.TSMC proporcionará soporte técnico esencial para respaldar el desarrollo del Centro.
El presidente de TUM, Thomas Hofmann, declaró que la experiencia del profesor en diseño de hardware proporcionará un fuerte apoyo para el establecimiento del nuevo centro y profundizará aún más la enseñanza y la investigación de la universidad en el diseño de hardware de IA y los procesos FINFET.
El establecimiento de este centro de I + D de chip de IA está financiado conjuntamente por el Ministerio de Ciencias Bávaros y el Ministerio de Economía, por un total de aproximadamente 4.5 millones (aproximadamente NT $ 160 millones).El ministro de Ciencias Bávarias, Markus Blume, declaró que la colaboración con TSMC ayudará a cultivar el talento local en la tecnología de chips más avanzada del mundo.
Además, el ministro de Economía Bávara, Hubert Aiwanger, señaló que Europa todavía enfrenta una escasez de talento especializado en el diseño de chips de IA, y este nuevo centro ayudará a llenar el vacío en el grupo de talentos semiconductores de Alemania.TSMC anunció en mayo que establecería un centro de diseño de chips en Munich para ayudar a los clientes europeos a desarrollar chips de alto rendimiento para aplicaciones automotrices, de inteligencia artificial y IoT industrial.Se espera que el centro se abra en el tercer cuarto de 2025.
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