TSMC avanza en la tecnología de embalaje a nivel de panel;Se espera que la línea piloto CoPoS se complete en junio

Según *The Business Times*, la línea de producción piloto CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) de TSMC comenzó a entregar equipos a su equipo de I+D en febrero, y se espera que toda la línea esté en pleno funcionamiento en junio.

El Business Times señaló que el auge de la tecnología CoPoS pone de relieve el cambio de la industria hacia la panelización, viéndola como una solución clave para los cuellos de botella de los envases avanzados: a medida que las dimensiones fotorresistentes de los chips de IA siguen aumentando (por ejemplo, la GPU Rubin de NVIDIA es ahora 5,5 veces más grande que antes), una oblea estándar de 12 pulgadas ahora puede acomodar sólo siete unidades y, en algunos casos, tan solo cuatro.El informe afirma que el formato de panel cuadrado puede mejorar significativamente la utilización y el rendimiento, con el objetivo a largo plazo de sustituir los intercaladores de silicio por sustratos de vidrio.

Según Business Times, dado que se espera que la línea de producción piloto CoPoS de TSMC esté completa a mediados de año, la industria generalmente anticipa que la producción en masa comenzará gradualmente entre 2028 y 2029. Sin embargo, las fuentes de la cadena de suministro citadas en el informe también advirtieron que a medida que aumentan los tamaños de los sustratos, los problemas de deformación se intensifican, convirtiéndose en uno de los mayores obstáculos para la producción a gran escala.

Mientras tanto, la Agencia Central de Noticias señaló que TSMC puede establecer su primera línea piloto de CoPoS en Chiayi y planea llevar a cabo una producción en masa en ese sitio, con expectativas de integrar aún más las capacidades de CoPoS, SoIC (System-on-Chip) y WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module).

CNA informó que TSMC también planea convertir las fábricas de obleas de 8 pulgadas existentes en Taiwán en instalaciones de embalaje avanzadas, mientras que las fábricas de back-end actuales respaldarán la producción de procesos de vanguardia de 2 nm.