TSMC's U.S. 3NM FAB completado, producción en masa en 2027 inminente

La construcción del 3NM FAB de TSMC en Arizona, EE. UU., Se ha completado con éxito recientemente y se espera que la producción en masa comience en 2027. Según un informe del Business Times, el movimiento de TSMC está dirigido a satisfacer la creciente demanda de los clientes, especialmente impulsada por una fuerte demanda en el sector de inteligencia artificial (AI), con la construcción de su segundo Fab (P2) en Arizona progresando significativamente por delante de la lista.Se espera que el equipo en la planta se traslade en septiembre del próximo año, y las primeras obleas se enviarán en 2027.

El rápido progreso de la construcción de TSMC ayudará a satisfacer la demanda de los clientes.Los analistas de la cadena de suministro señalaron que la construcción acelerada de TSMC traerá oportunidades de mejora de ganancias a largo plazo para las empresas relacionadas de ingeniería de plantas con sede en Taiwán.Además, los proveedores de gases y productos químicos especializados también recibirán pedidos a medida que se construya la nueva planta.

Sin embargo, vale la pena señalar que los dos fabricantes de TSMC en los Estados Unidos no están equipados con instalaciones de embalaje avanzadas, por lo que la producción de chips de 4NM y 3NM aún necesita ser enviado de regreso a Taiwán para empaquetar.Aunque TSMC ha planeado construir dos plantas de envasado avanzada en los Estados Unidos, pero la evaluación relevante y el trabajo de construcción aún lleva tiempo, se espera que la primera planta de empaque comience tan pronto como el tercer trimestre del próximo año.

Los planes de inversión de TSMC en los Estados Unidos totalizaron $ 65 mil millones, cubriendo tres fabricantes de obleas y múltiples instalaciones de embalaje.Actualmente, el primer FAB de 4NM ha comenzado la producción en masa, mientras que se espera que el Fab más avanzado de 2NM se ponga en producción entre 2029 y 2030. TSMC también planea invertir $ 100 mil millones adicionales en el futuro para expandir aún más su capacidad de producción de semiconductores en los Estados Unidos.