Samsung 8nm, TSMC 7nm, corriendo hacia el automóvil: han desarrollado una versión personalizada
A medida que los automóviles se vuelven más inteligentes y los pilotos automáticos se vuelven cada vez más intensivos, la demanda de procesos de fabricación de chips de dispositivos en el vehículo está aumentando. Samsung y TSMC han creado por separado una nueva versión de los procesos de 8 nm y 7 nm. Samsung 8nm tiene dos versiones de 8LPP y 8LPU, las cuales son versiones evolutivas de su proceso de 10 mm, mientras que el 8nm de grado automotriz debería ser otra actualización profunda, pero no se revelan más detalles.
Samsung ha enfatizado algunos requisitos altos para los chips automotrices, como el estándar de confiabilidad AEC-Q100, que puede soportar el rango de temperatura de -40 ° C a 105 ° C.El sistema de gestión de la cadena de suministro también debe cumplir con la certificación IATF 169169, además a la fabricación de herramientas y equipos en sí. Se deben cumplir diferentes especificaciones de seguridad ISO 26262 (ASIL).
La tecnología actual de Samsung para chips de automóviles es de 28nm (28FDS), 14nm, por lo que actualizar a 8nm será un gran salto.
La última tecnología de TSMC para el entorno automotriz es de 16 nm (16FFC) y se actualizará en función de la primera generación de 7 nm (N7), que se espera esté disponible comercialmente para 2020.
De hecho, Synopsys ha desarrollado IP de grado automotriz para TSMC 7nm, y es fácil continuar actualizando en el futuro.
Ah, también hay GlobalFoundries. El proceso utilizado para automóviles es 22FDX y 12LP. Todavía no está atrasado en la actualidad, pero dado que Gexin ha abandonado el desarrollo de la investigación y el desarrollo, cómo enfrentar la competencia en el futuro será un dolor de cabeza.
Samsung ha enfatizado algunos requisitos altos para los chips automotrices, como el estándar de confiabilidad AEC-Q100, que puede soportar el rango de temperatura de -40 ° C a 105 ° C.El sistema de gestión de la cadena de suministro también debe cumplir con la certificación IATF 169169, además a la fabricación de herramientas y equipos en sí. Se deben cumplir diferentes especificaciones de seguridad ISO 26262 (ASIL).
La tecnología actual de Samsung para chips de automóviles es de 28nm (28FDS), 14nm, por lo que actualizar a 8nm será un gran salto.
La última tecnología de TSMC para el entorno automotriz es de 16 nm (16FFC) y se actualizará en función de la primera generación de 7 nm (N7), que se espera esté disponible comercialmente para 2020.
De hecho, Synopsys ha desarrollado IP de grado automotriz para TSMC 7nm, y es fácil continuar actualizando en el futuro.
Ah, también hay GlobalFoundries. El proceso utilizado para automóviles es 22FDX y 12LP. Todavía no está atrasado en la actualidad, pero dado que Gexin ha abandonado el desarrollo de la investigación y el desarrollo, cómo enfrentar la competencia en el futuro será un dolor de cabeza.