Google está en conversaciones con Marvell para desarrollar dos chips de inferencia de IA, y se espera una producción piloto para 2027
2026-04-21El 19 de abril de 2026 (hora local), informes de los medios que citaban fuentes familiarizadas con el asunto revelaron que Google, una subsidiaria de ...
TSMC avanza en la tecnología de embalaje a nivel de panel;Se espera que la línea piloto CoPoS se complete en junio
2026-04-15Según *The Business Times*, la línea de producción piloto CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) de TSMC comenzó a entregar equipos a su equipo de I+D...
Anthropic se asocia con Google y Broadcom para implementar varios gigavatios de TPU de próxima generación
2026-04-08El 6 de abril, hora local, el gigante estadounidense de tecnología de inteligencia artificial (IA), Anthropic, anunció que había firmado un nuevo a...
Microsoft anuncia una inversión de 5.500 millones de dólares para ampliar la infraestructura de nube e inteligencia artificial en Singapur
2026-04-03El 1 de abril, Microsoft anunció que invertiría 5.500 millones de dólares en Singapur para continuar expandiendo su infraestructura de nube e intel...
Samsung ha llegado a un acuerdo de suministro exclusivo de HBM4 con OpenAI, cuyo volumen de suministro podría representar el 15%.
2026-03-24Samsung Electronics será el primero en suministrar exclusivamente su HBM4 de próxima generación a OpenAI, la empresa de inteligencia artificial (IA...
Dirigido al mercado de embalaje avanzado: se informa que ASML desarrollará equipos de unión híbridos
2026-03-19Según rumores de la industria, tras el reciente lanzamiento de dos sistemas de litografía diseñados para el mercado de envases avanzados, el gigant...
Applied Materials se asocia con SK Hynix y Micron para desarrollar chips de memoria
2026-03-12El martes, hora del este, Applied Materials anunció que se había asociado con las empresas de chips de memoria Micron Technology y SK Hynix para des...
Meta planea desarrollar chips personalizados específicamente para el entrenamiento de IA
2026-03-05Actualización del 5 de marzo: La directora financiera (CFO) de Meta Platforms Inc., Susan Lee, declaró en una conferencia de tecnología organizada ...
ASML planea aumentar la fuente de luz EUV a 1000 W, aumentando la capacidad de producción de obleas en un 50 %
2026-02-25Según Reuters, el gigante holandés de equipos de litografía ASML ha logrado un nuevo avance clave en la tecnología ultravioleta extrema (EUV), pla...
imec lanza una línea piloto de chips de clase 2 nm con una inversión de 2.500 millones de euros y recibe un sistema de litografía EUV de alta NA en marzo
2026-02-11El instituto de investigación belga imec ha anunciado el lanzamiento de su línea de producción piloto "NanoIC", destinada a desarrollar semiconduct...
Para satisfacer la demanda de NVIDIA, Samsung y SK Hynix se están apresurando a producir HBM4 en masa antes de que se completen las pruebas.
2026-02-04Según ZDNet Korea, se está reescribiendo el cronograma de producción en masa de High Bandwidth Memory (HBM).Tradicionalmente, los productos semicon...
Micron ampliará la capacidad de chips de memoria en su planta de Singapur con una inversión de 24 mil millones de dólares
2026-01-29Para abordar la escasez de chips de memoria impulsada por la demanda de inteligencia artificial (IA), Micron Technology anunció que invertirá 24 mil...