Applied Materials se asocia con SK Hynix y Micron para desarrollar chips de memoria

El martes, hora del este, Applied Materials anunció que se había asociado con las empresas de chips de memoria Micron Technology y SK Hynix para desarrollar conjuntamente chips de memoria de IA de próxima generación.

Applied Materials anunció que Micron y SK Hynix actuarán como socios fundadores en su centro de investigación, desarrollando conjuntamente chips bajo la iniciativa del Centro “Innovación y Comercialización de Equipos y Procesos” (EPIC).

La compañía declaró que su Centro EPIC representa un plan de inversión en I+D de equipos semiconductores de 5 mil millones de dólares, y se espera que los gastos de capital aumenten gradualmente hasta esta cantidad a medida que avancen los proyectos de los clientes.

Tras su colaboración con Micron, Applied Materials declaró que su enfoque estratégico será avanzar en las tecnologías DRAM, HBM y NAND.Esta asociación integrará la experiencia del Centro EPIC de Applied Materials con innovaciones del Centro de Innovación de Micron con sede en Boise, Idaho.

Mientras tanto, la colaboración con SK Hynix se concentrará en mejorar los materiales para chips de memoria, la integración de procesos y las tecnologías de empaquetado avanzadas 3D para DRAM y HBM de próxima generación.Estos esfuerzos se llevarán a cabo en el Centro EPIC.