| K4B2G1646E-BCH9 | |
|---|---|
| Número de pieza | K4B2G1646E-BCH9 |
| Fabricante | SAMSUNG |
| Descripción | K4B2G1646E-BCH9 SAMSUNG |
| cantidad disponible | 1990 pcs new original in stock. Solicitar Stock y Presupuesto |
| Hojas de datos | |
| K4B2G1646E-BCH9 Price |
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| Información técnica de K4B2G1646E-BCH9 | |||
|---|---|---|---|
| Número de pieza del fabricante | K4B2G1646E-BCH9 | Categoría | Circuitos integrados (ICS) |
| Fabricante | Samsung Electro-Mechanics | Descripción | K4B2G1646E-BCH9 SAMSUNG |
| Paquete / caja | 1173 | cantidad disponible | 1990 pcs |
| Paquete | BGA | Condición | New Original Stock |
| Garantía | 100% Perfect Functions | Tiempo de espera | 2-3days after payment. |
| Pago | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer | Envío por | DHL / Fedex / UPS |
| Puerto | HongKong | RFQ Email | Info@ariat-tech.com |
| Descargar | K4B2G1646E-BCH9 PDF - EN.pdf | ||
K4B2G1646E-BCH9
Un Circuito Integrado (IC) especializado utilizado principalmente en aplicaciones de memoria, desarrollado por Samsung Semiconductor.
Samsung Semiconductor
Módulo de memoria de alta densidad, bajo consumo de energía, procesamiento de datos a alta velocidad, diseñado para aplicaciones de computación de alto rendimiento.
Optimizado para la fiabilidad y la resistencia en sistemas que requieren alto rendimiento, soporta acceso y transferencia de datos rápidos, diseñado para mantener estabilidad bajo condiciones operacionales variables.
Tipo de memoria: DDR3, Tipo de paquete: BGA, Velocidad: PC3-12800, Voltaje: 1.5V.
Empaquetado en un arreglo de cuadrícula de bolas (BGA) para una utilización eficiente del espacio y disipación del calor, diseño compacto adecuado para diseños de placas de circuito denso.
Construido bajo estrictos estándares de control de calidad, altamente fiable en operación continua, resistente a las tensiones ambientales comunes y condiciones térmicas.
Características mejoradas de integridad de datos, eficiencia energética mejorada en comparación con modelos anteriores, rendimiento robusto en entornos de multitarea.
Altamente competitivo en el mercado de módulos de memoria, elección preferida para OEMs e integradores de sistemas debido a su rendimiento y fiabilidad.
Compatible con ranuras de memoria DDR3 estándar, cumple con los estándares de la industria para interfaces y especificaciones eléctricas.
Cumple con los estándares internacionales para componentes electrónicos, conforme con las directivas ambientales RoHS y WEEE.
Diseñado para una larga vida operativa en condiciones de uso típicas, construido con materiales y procesos ecológicos.
Utilizado en sistemas de computadora, servidores y dispositivos de computación de alto rendimiento, aplicable en hardware avanzado de telecomunicaciones y redes.
| K4B2G1646E-BCH9 Acciones | Precio K4B2G1646E-BCH9 | K4B2G1646E-BCH9 Electrónica | |||
| Componentes K4B2G1646E-BCH9 | Inventario K4B2G1646E-BCH9 | K4B2G1646E-BCH9 Digikey | |||
| Proveedor K4B2G1646E-BCH9 | Orden K4B2G1646E-BCH9 en línea | Consulta K4B2G1646E-BCH9 | |||
| Imagen K4B2G1646E-BCH9 | K4B2G1646E-BCH9 Picture | K4B2G1646E-BCH9 PDF | |||
| Hoja de datos K4B2G1646E-BCH9 | Descargar la hoja de datos de K4B2G1646E-BCH9 | Fabricante Samsung Electro-Mechanics | |||
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